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单组分环氧树脂硬胶是树脂、潜伏性固化剂及助剂预先配比混合而成的环氧类胶粘剂,使用时无需调配搅拌,可直接施胶,一般通过加热条件完成固化,固化后质地坚硬,具备较好的粘接强度、绝缘性能与耐环境性能,对金属、陶瓷、部分工程塑料等基材拥有良好附着效果。该产品多用于电子元器件粘接固定、芯片封装保护、传感器与模组密封,也可应用于汽车电子组件、光电器件、工业零部件的结构粘接与灌封防护,适配自动化生产作业场景,满足多类工业制造对粘接、密封、加固的实际使用需求。